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電子部品組立用 EDI ウォータープラントは、組立中に繊細な電子部品を洗浄およびすすぐための超純水 (UPW) を提供するように設計された重要な水処理システムです。たとえ微量の汚染物質でも敏感な回路に損傷を与え、最終製品の性能に影響を与える可能性があるため、電子機器の組み立てに使用される水の品質は非常に重要です。 EDI テクノロジーは、このような作業に必要な高純度の水を生成するのに最適です。-

電子部品組立における EDI 給水プラントの仕組み

1. 水の前処理:-

逆浸透 (RO):水処理の最初の段階は通常、逆浸透 (RO) で、ほとんどの溶解固体、塩、および有機汚染物質を除去します。これにより、EDI システムに入る水がすでに比較的きれいになっており、その後の精製プロセスがより効率的になります。
濾過：カーボンフィルターや沈殿物フィルターなどの前ろ過は、EDI システム内の樹脂を損傷する可能性がある大きな粒子や塩素を除去します。{0}}

2. 電気脱イオン (EDI) プロセス:

イオン交換と電場:EDI プロセスでは、水がイオン交換樹脂を通過し、電界にさらされます。{0}樹脂は、カルシウム、マグネシウム、ナトリウム、塩化物、硫酸塩などの荷電イオンを水から除去します。
電気回生：従来のイオン交換システムとは異なり、EDI ユニットは化学物質を必要とせず、電気を使用してイオン交換樹脂を再生します。-これにより、化学的再生プロセスが不要になり、運用コストと廃棄物が削減されるため、システムは環境に優しいものになります。

3. 研磨/最終濾過:

EDI プロセスの後、水は通常、残留粒子や微生物を除去するために追加の研磨濾過を経て、最終的な水が最高の純度基準を満たすことを保証します。

4. 高品質の出力 (UPW):

その結果、導電率が極めて低く、不純物のレベルが最小限に抑えられた超純水 (UPW) が得られます。この水は、プリント基板 (PCB)、半導体ウェハー、その他の繊細な電子部品などの繊細なコンポーネントの洗浄およびすすぎに使用されます。

電子部品の組み立てにおける応用

PCB の洗浄とリンス:EDI システムによって生成される超純水は、はんだ付け中およびはんだ付け後のプリント基板 (PCB) の洗浄に不可欠です。基板上に微量の汚染物質が残っている場合でも、短絡や腐食を引き起こす可能性があります。
半導体製造:EDI 水は、製造中の半導体ウェーハの洗浄に不可欠です。超純水は、最終的な半導体製品の欠陥につながる汚染を防ぎます。
最終製品のテストと組み立て:電子部品の組み立ての最終段階では、機能や性能に影響を与える可能性のある汚染を避けるために、コンポーネントを超純水ですすいで洗浄する必要があります。

電子部品組立用 EDI ウォータープラントの主な特長

化学薬品を使用しない-再生:このシステムでは化学物質による再生が不要なため、環境に優しく、コスト効率も高くなります。-
低い運用コスト:EDI システムは、化学物質を使用する従来の脱イオンシステムと比較して、最小限のメンテナンスで済み、運用コストが低くなります。
一貫した高純度:EDI は、18.2 MΩ・cm を超える比抵抗レベルの水を生成し、電子機器アセンブリの厳しい純度要件を満たします。
持続可能で環境に優しい-:EDI システムは化学廃棄物を削減し、従来の浄水方法と比較してより持続可能な選択肢となります。
リアルタイム監視:-多くの EDI システムには、抵抗率などのパラメータを継続的に監視するセンサーが組み込まれており、水質が必要な基準を満たしていることを確認します。{0}